단도직입적으로 말하면 "아니다" 이다. 램에 붙는 히트싱크는 발열을 용이하게 하기 위한 목적이다. 그러나 램의 세대가 올라가면서 공정의 세밀화가 이루어지고 따라서 발열과 전력소모량이 낮아지므로써 DDR3 이후로는 유명무실해져가는 추세이다. 현재 표준으로 쓰고 있는 DDR4의 경우 3에 비해 더욱더 전력 소모를 줄이고 발열량을 낮추었다.
ECC램의 경우 서버용 하드웨어이기 때문에 안정성이 매우 중요하다. 이러한 서버용 램의 경우 방열판을 장착하고 나오는 제품들이 다수 있다. 이러한 ECC램은 보드에 많은 숫자의 칩셋을 장착하고 있는데, 아무래도 밀집해 있다보니 열에 취약하게 되고 더욱이나 서버의 경우 풀뱅을 체우는 경우가 많아 공기흐름이 부족하고 열전도에 영향을 미치게 되어있다. 이러한 이유때문에 서버용 램에는 기본적으로 히트싱크가 제공되나 최근들어 DDR4의 경우에는 싱글 유닛에 64GB가 넘는 고용량 ECC램의 경우에도 방열판이 안달려있다.
사실상 DDR4 부터는 정말 의미 없다고 봐도 무방한 것이다. 물론 오버클럭을 하면 많은 양의 전력소모와 열이 날것이고 램의 히트싱크가 필요하다고 주장할수도 있다. 그러나 램오버는 정말 극한 오버 단계중 하나이며 오버클럭을 하더라도 CPU나 그래픽카드에 비해서 큰 성능 상승폭이 없다. 오히려 시스템의 불안정성이 증가하는 단점이 있다.
히트싱크가 달린 램의 경우 LED 라이트바와 같은 여러 장식에 의해 크기가 커지며 무게도 무거워 진다. 높아진 높이 덕분에 타워형 공냉쿨러와의 간섭도 생긴다. 요즘은 올인원 수냉쿨러가 대세라서 크게 영향은 없어지는 추세이긴 하다. 늘어난 무게 때문에 장기간으로 봤을때 보드의 휨현상등 좋지 못한 영향을 초래하기도 한다.
MSI 같은 일부 제조사의 경우 PCI 슬롯 뿐만 아니라 DIMM 슬롯 까지도 금속으로 보강을 넣는 짓을 하기도 한다.
단지 심미적인 이유로 다는 것이 아니라면 "히트싱크가 달려있어야 고성능이다" 라는 것은 옛말이 되었다. 지금처럼 삼성램이 뿔딱 없이 잘 나오는데다 오버까지 잘 먹는 상황에서 도미램과 같은 고가의 램은 감성또는 오버클럭 세계 신기록이라는 목표가 아니라면 선택해야 할 이유가 크게 없다. 오히려 싸구려 컨트롤러를 사용한 저가형 램이 이를 숨기기 위해 방열판으로 가리는 행위도 발생하고 있다.
물론 PC 모더의 경우 케이스 안의 내용물이 돋보여야 하며, 시퍼런 PCB 기판이 본체속에서 굴러다니면 정나미 떨어질것이 분명하기 때문에 필히 히트싱크를 부착해야 하겠지만 그런이유가 아니라면 방열판이 없이 좀 더 저렴한 램을 사는 것이 현명하다.
토막상식- PCB 기판을 초록색 이외의 색으로 제작하기 위해서 추가 비용이 든다고 한다. 서버 그래이드 하드웨어는 누가 볼사람도 없을 뿐더러 본체 뚜껑 열어놓은 것을 보고 고간이 뻣뻣해질만한 사람은 정말 진상 덕후가 아닌 이상 없기 때문에 대부분 초록색 기판을 쓴다. 마찬가지로 케이블 슬리빙도 안한다. (그래서 케이스 안에서 핫도그들이 굴러다닌다.)
